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Hosonic鸿星代理3225晶振D3ST

D3ST

D3ST

  • 制造商: 鸿星(Hosonic)
  • 批号: NEWS
  • 封装: 3.2x2.5x1.2
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D3ST

规格
特点
输出频率25MHz~212.5MHz

▶  小型SMD封装
▶  LVDS输出
▶  低抖动和噪音
▶  应用:光纤通信、FTTH和SONET/SDH、服务器,FCHBA、千兆以太网,串行ATA

输出类型LVDS
频率稳定度(ppm)±50
供电电压2.5V/3.3V
工作温度范围 (°C)-40~+85
封装尺寸(mm^2)3.2 x 2.5 x 1.2

鸿星科技作为全球石英晶体元器件领域的领先企业,展现出显著的发展优势和创新特点。公司不仅拥有丰富的产品线,包括SMD晶体谐振器、SPXO晶体振荡器、差分型晶体振荡器、温补晶体振荡器等,还专注于满足广泛的市场需求,以卓越的性能、高可靠性和低能耗赢得了多个行业的认可。公司的44项授权专利和专业的研发团队,不断推动技术创新,保持产品在微型化、高频化和高精度方向的发展。鸿星科技以其优质的产品和周到的服务,赢得了包括三星、创维、长虹在内的国际知名企业的信赖。鸿星代理满度科技为客户提供各类存储产品并提供关于产品的解决方案。

--差分型石英晶体振荡器(LVPECL/LVDS/HCSL)--

Part NumberProduct TypeFrequencySize (mm)VoltageTemp
D3SLSPXO(MHz)25~212.5MHz3.2x2.5x1.22.5V/3.3VI
D3SPSPXO(MHz)25~212.5MHz3.2x2.5x1.22.5V/3.3VI
D3STSPXO(MHz)25~212.5MHz3.2x2.5x1.22.5V/3.3VI
D5SLSPXO(MHz)25~156.25MHz5.0x3.0x1.32.5V/3.3VI
D5SPSPXO(MHz)25~156.25MHz5.0x3.0x1.32.5V/3.3VI
D5STSPXO(MHz)25~156.25MHz5.0x3.0x1.32.5V/3.3VI
D7SLSPXO(MHz)25~156.25MHz7.0x5.0x1.82.5V/3.3VI
D7SPSPXO(MHz)25~156.25MHz7.0x5.0x1.82.5V/3.3VI
D7STSPXO(MHz)25~156.25MHz7.0x5.0x1.82.5V/3.3VI


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