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​Winbond华邦代理商SLC NAND Flash W29N02GVBJAF

W29N02GVBJAF

W29N02GVBJAF

  • 制造商: 华邦(Winbond)
  • 批号: NEWS
  • 封装: VFBGA-63
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Winbond华邦的NAND FLASH芯片W29N02GVBJAF,拥有2Gb的大存储容量,封装类型VFBGA-63,宽工作温度范围,以其大容量、高性能和广泛的适用性,成为各种数据存储和传输场景中的关键元件。同时因其稳定的性能、大容量等特点被广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等各种领域。

WINBOND华邦电子致力为全球的电子产品市场提供领先的存储半导体之解决方案服务。Winbond华邦电子产品包含闪存(Code Storage Flash Memory)、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),NORFlash聚焦于中高容量产品(从1Mb to 256M-bit 的NOR芯片),提供规格完整的串行式闪存(Serial Flash)产品,满足小尺寸封装规格,具有脚数低、体积小、成本低的特,产品采用55纳米工艺,华邦NORFLASH闪存可提供更多代码存储空间并减少设备的运行功耗,满足智能可穿戴设备和移动设备的内存需求。满度科技作为代理商为客户提供多样化存储产品方案。

---2Gb NAND FLASH---

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