KDS晶振引领封装技术未来趋势

1959年成立至今，日本大真空公司在水晶元器件的研发与制造上，一直占据着先驱者的地位，其晶振产品以"KDS晶振"之名广为人知。从早期的MC146到现代的DST310S，每个人都见证了晶振封装技术的演变，从笨重到轻薄。面对未来多样化的设备需求，电子元件的发展趋势指向了低功耗、小型化和超轻薄。

未来KDS晶振封装趋势中，我们可以预见三个主要方向：

1. 在KHZ晶体领域，3215贴片晶振目前占据主导地位。然而，随着技术变革，更小更轻薄的封装将成为趋势。KDS公司推出的DST1610AL型号，以及DST210A和DST1210AL，都展现了更小尺寸和更轻薄设计的特点，其中DST1610AL在轻薄方面的表现尤为突出，以其小型化、低功耗和超轻薄特性，成为智能穿戴设备的首要选择，意味着SMD1610可能成为未来的流行封装。

2. 在MHZ晶体的众多选项中，3225和2520贴片晶振以其性能优势，成为了市场上的领先选择。无论是KDS的DSX321G、爱普生的TSX-3225，还是TXC的7M系列，都是市场上的热门选择。市场调研数据指出，1612尺寸的贴片晶振因其小型化特点，在穿戴型智能终端设备中需求增长迅速，已经成为市场的热门选择。即使在极端的温度环境下，KDS的DSX1612S，尺寸为1.6mm×1.2mm×0.4mm，也能保证其稳定的的运行。

3. 温补晶振市场中，SMD2520和DSB221SDN是常见的封装形式。对于专业人士而言，DSB221SDN，一个2.5×2.0毫米的温补有源晶振，是一个常见的选择。随着MHZ封装技术日益受到追捧，KDS公司推出的1612温补晶振预计将占据市场主导地位。

从上述分析，我们可预见，DST1610AL、DSX1612S和DSB1612SDN将成为KDS晶振未来的主流型号。若您的产品设计正寻求这些封装型号，现在正是考虑采用这些先进技术的最佳时机。

KDS晶振以其不断的技术创新和对市场需求的敏锐洞察，正在推动电子元件封装的新潮流，为智能设备提供更精确、更可靠的时间同步技术。

关于满度科技 

深圳市满度科技有限公司始终坚持专注于高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品代理，包括存储芯片、差分晶振和MCU微控制器产品，并逐步开展融合模拟信号链产品， 为客户提供全方面高性价比的解决方案。其应用范围涵盖网络通讯，工业控制、机器人，医疗设备、个人健康等众多领域。 

业务：sales@manduic.com

网址：www.manduic.com 

销售：+86 150-1290-5940 

#关键词：满度科技、普冉、ISSI、爱普生、鸿星、nor FLASH、FLASH，晶振