PCB制造中晶振保护要点

一．PCB切割

在大多数情况下，小尺寸的PCB是从完成组件组装后的大型PCB板上切出的。靠近 PCB 切割边缘放置的晶振，其性能会因 PCB 上的切割力度而受到作用。如果此切割力度太大，会有可以损坏晶振结构。晶振在 PCB 板上所处的位置往往决定晶振是否失效；那些存在问题的小型 PCB 总会在大型板的相同位置现身。

穿孔和V形设计可以减少切割过程中的力和应力，PCB的切割若通过CNC铣削或铣削机完成，其切割效果将等同于超声波切割过程。研磨机的旋转可能会与芯片产生共振，因此晶振可能会受到损坏。共振时，客户应考虑调整施加的力的方向，以便改变晶振的取向，减少共振影响。

在进行印刷电路板（PCB）的布局规划时，将晶振置于PCB中心区域或远离切割边缘的位置，为降低切割工序可能引发的损伤概率。

二．回流焊温控

两种常见的现象：
1.对于PCBA双面装配情形，可能需执行两次回流焊接工序。在高温下进行两次回流焊后的晶振有很高的失效可能性。所以，为维护晶振的质量和性能，建议其在生产中经过一次回流焊接。

2.晶振或许会由于回流焊过程中快速的温度起伏而出现故障。所以，遵循制造商提供的特定回流焊接温度指南是至关重要的，或寻求晶振制造商的专业意见，确保了解焊接时的安全和操作标准。

三．PCB板弯曲

在安装晶振产品前，重要的是检查电路板，确保其保持平直，没有弯曲，如果有弯曲，在PCB板上安装晶振会产生弯曲应用，这种弯曲应力有可能会将导致焊接部分剥落或使板上的晶振破裂。

四．超声波工艺：覆膜, 清洗，焊接。

工业机械中普遍采用了超声波技术。超声波清洗技术并不适合应用于晶振产品，可能会对其造成损害。执行清洗任务的超声设备和执行焊接任务的超声工艺是超声波技术在工业上的应用体现的主要两种设备类型。

超声波焊接技术应用时，其设备一般会有一个20KHz到60KHz的频率工作区间。并且该频率由于共振效应，可能会对 AT 切割的晶片产生破坏。为了在开展超声处理时可减少晶振失效，以下提出一些建议：
1.在启动超声波处理流程前，对设备进行兼容性评估，确保其适用于晶振产品。在条件具备时，要尽早着手进行晶振的超声波焊接实验，从而探究其效果和潜在风险。

2.为避免在产品组装过程中超声波频率对晶振造成影响，确保晶振与产品外壳之间有一定空间。

3.放置PCB组件时，应将晶振放置在PCB的中间。
4.倘若此封装的晶振产品出现问题，请改用其他晶振封装。

5.发生共振时，客户可以尝试根据超声波方向改变晶振方向。
6.如果超声仪器具有控制功能，则应将超声频率切换为远离晶振频率及降低超声仪的运行功率.

五．PCB电路设计

为避免晶振失效，需关注以下这些点：
1.晶振应安装在PCB的几何中心，还应远离其他可能产生振动的部件，例如蜂鸣器、电机。

2.晶振对机械应力非常敏感，应放置在PCB上应力较小的位置。

3.高频信号线和产生高噪声的组件不应靠近PCB上的晶振电路。
4.为保证晶振的精度和稳定，应避免较大的寄生电容。因此，晶振应放置在靠近IC引脚的位置，并且晶振连接线应尽可能短。

六．PCBA 返修

当PCBA需要修复时，晶振的焊接通常采用手工操作。因此，应严格控制温度和焊接时间。切记不要在返工时使用传统的烙铁，焊接返工工作应始终在标准热风返修台上执行，并按照晶振制造商的焊接说明进行。在PCBA的返工阶段，切勿重复利用已从PCB上移除的晶振，而应使用全新的晶振。

七.跌落冲击

当晶振从工作台摔落地面时，可能会由于过大的冲击力而破裂或损坏。晶振在经历跌落或强烈震动后，不应再被用于任何应用。
为了避免晶振在掉落至地板时受到过大的冲击，可以在工作台下方铺设专用的防静电地毯。对于晶振的其他潜在的冲击：
1.蜂鸣器、扬声器等会造成晶振的震动。

2.在将晶振安装到电路板上的过程中引发的冲击。

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