在EEPROM领域，聚辰半导体（Giantec Semiconductor Corp.）被公认为国内领先的芯片设计企业。其产品因高可靠性、宽电压、高兼容性和低功耗等特性，广泛应用于汽车电子、智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通信和医疗仪器等领域。聚辰是全球第三大EEPROM供应商，市场份额达8.17%。其汽车级EEPROM产品覆盖A1及以下全系列，尤其在汽车智能座舱、三电系统等关键模块表现出色，并于2024年凭借GT93C86-2GLA1-TR车规级EEPROM荣获“中国汽车芯片创新成果奖”。未来，聚辰计划进一步拓展汽车芯片产品线，完善A0级车规芯片布局，持续巩固其在存储芯片细分市场的领先地位。
聚辰推出的GT25C256-2PL是一款256K位SPI接口EEPROM芯片，具备1.7V至5.5V的宽电压范围和最高20MHz的高速操作能力。该芯片支持低功耗设计，待机电流低至1μA，工作电流低至5mA，同时提供32,768 x 8的存储容量和64字节页面写入功能。其擦写耐久性达1百万次，数据保持能力长达100年，支持1/4、1/2或全阵列的块写保护，并配备一个额外的64字节识别页，可永久锁定为只读模式，进一步增强数据安全性。GT25C256-2PL提供8引脚PDIP封装，工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于消费电子、无线通信、工业控制和医疗设备等多种场景。
在工业控制领域，GT25C256-2PL凭借其低功耗特性（待机电流低至1μA，工作电流低至2mA）和工业级温度范围（-40°C至+85°C），能够满足长时间运行和严苛环境下的应用需求。其硬件写保护功能可保护存储阵列，确保数据安全，而额外的64字节识别页可用于存储唯一的设备标识或生产参数，进一步增强了其在工业应用中的灵活性。GT25C256-2PL凭借其SPI接口的广泛兼容性和快速通信能力，结合灵活的写保护机制和状态寄存器监控功能，在工业自动化、控制系统及其他对低功耗、低电压和高可靠性有要求的工业应用中，它提供了理想的存储方案。
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